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公司新闻
产品名称:

上市日期: 2018-10-10

标谱携半导体封测设备亮相IC Expo 2018

标谱携半导体封测设备亮相IC Expo 2018 

市场推动产业发展,应用引领技术创新。

由中国电子器材有限公司(CEAC)主办,中电会展与信息传播有限公司(CEEIC)承办的中国国际集成电路产业与应用博览会暨发展论坛——中国“芯博会”(IC Expo 2018)”,将以“芯中国、新起点、信未来”为主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

IC Expo为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 

标谱携半导体封测设备亮相IC Expo 2018

标谱携半导体封测设备亮相IC Expo 2018 

 

 

·展商名称:深圳市标谱半导体科技有限公司

·展位号:2C065

 深圳市标谱半导体科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的LED、半导体封测设备企业。公司研发团队专注封测领域16年以上,自有2000多平的五轴加工中心,核心部件(如:震动盘、影像等)及控制与测试软件均是自主研发生产,市场占有率超过60%,行业认可度高。公司始终致力于成为半导体封测设备权威供应商,为客户提供最具竞争力的产品以创造最大价值。

 

典型应用产品:

适用于贴片电阻、电容、电感等片状元件的测试包装。

 展出产品:

 标谱携半导体封测设备亮相IC Expo 2018



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